Yhden luukun elektroniset valmistuspalvelut auttavat sinua saavuttamaan helposti elektroniset tuotteet PCB:stä ja PCBA:sta

5G-viestintä PCB 5G-viestinnässä käytetyt piirilevyt

Lyhyt kuvaus:

1.Sovellukset: SSD-asemat

Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta (joustava 2 kerrosta)

Pienin aukko: 0,2 mm

Levyn paksuus: 1,6±0,16 mm

Viivan leveys viivan etäisyys: 3,5/4,5 mil

Pintakäsittely: upotettu nikkelikulta


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotteen kuvaus

5G-viestintä 1
  • Sovellukset: SSD-asemat
  • Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta (joustava 2 kerrosta)
  • Pienin aukko: 0,2 mm
  • Levyn paksuus: 1,6±0,16 mm
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 3,5/4,5 mil
  • Pintakäsittely: upotettu nikkelikulta
5G-viestintä 2
  • Sovelluskenttä: 5G-antenni (korkeataajuinen sekajännite)
  • Kerrosten lukumäärä: 4
  • Levyn paksuus: 1,2 mm
  • Viivan leveys Viivan etäisyys: /
  • Pintakäsittely: Tina
5G-viestintä 3
  • Käyttöalue: 5G-antenni
  • Kerrosten lukumäärä: 4
  • Levyn paksuus: 1,8±0,1 mm
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 70,59/10mil
  • Pintakäsittely: Tina
5G-viestintä 4
  • Sovelluskenttä: viestintäpalvelin
  • Kerrosten lukumäärä: 24
  • Levyn paksuus: 5,6 mm
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 4/4mil
  • Pintakäsittely: Upotettu kulta
5G-viestintä5
  • Sovellus: Sormenjälkilevy mobiilinäytön alla
  • Tyyppinumero: GRS02N09788B0
  • Kerrosten lukumäärä: 2
  • Levyn paksuus: 0,10 mm
  • Levy: Taihong 2FPDE0803MW
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 0,05 mm
  • Pienin aukko: 0,15 mm
  • Pintakäsittely: upotettu nikkelipalladium

  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille