Kokonaisvaltaiset elektroniikan valmistuspalvelut auttavat sinua helposti saavuttamaan elektroniikkatuotteesi piirilevyiltä ja piirilevyiltä
5G-viestintäpiirilevy 5G-viestinnässä käytettävät piirilevyt
- Sovellukset: SSD-levyt
- Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta (joustava 2 kerrosta)
- Pienin aukko: 0,2 mm
- Levyn paksuus: 1,6 ± 0,16 mm
- Viivan leveys, viivan etäisyys: 3,5/4,5 mil
- Pintakäsittely: upotettu nikkelikulta
- Sovellusalue: 5G-antenni (korkeataajuinen sekajännite)
- Kerrosten lukumäärä: 4
- Levyn paksuus: 1,2 mm
- Viivan leveys Viivan etäisyys: /
- Pintakäsittely: Tina
- Sovellusalue: 5G-antenni
- Kerrosten lukumäärä: 4
- Levyn paksuus: 1,8 ± 0,1 mm
- Viivan leveys, viivan etäisyys: 70,59/10mil
- Pintakäsittely: Tina
- Sovellusalue: tietoliikennepalvelin
- Kerrosten lukumäärä: 24
- Levyn paksuus: 5,6 mm
- Viivan leveys, viivan etäisyys: 4/4mil
- Pintakäsittely: Upotettu kulta
- Sovellus: Sormenjälkitunnistinlevy matkapuhelimen näytön alle
- Tyyppinumero: GRS02N09788B0
- Kerrosten lukumäärä: 2
- Levyn paksuus: 0,10 mm
- Levy: Taihong 2FPDE0803MW
- Viivan leveys ja viivan etäisyys: 0,05 mm
- Pienin aukko: 0,15 mm
- Pintakäsittely: upotettu nikkeli-palladium
Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille
Tuotekategoriat
-
Piirilevyjen valmistus Teollisuuden valvonnan turvallisuus
-
Älykäs tiedonsiirtomoduuli piirilevylle painettu...
-
Uudet energiatehokkaat piirilevyt painetuille piirilevyille, joita käytetään...
-
Mukautettava teollisuusluokan ohjauspaneeli
-
Lääketieteellisten laitteiden piirilevy Lääketieteellinen elektroniikka
-
OEM PCBA-kloonikokoonpanopalvelu Muut piirilevyt ja...
-
Puhelin
-
Sähköposti
-
WhatsApp
-
Skype
-
Skype
-
Skype