Piirilevyjen valmistus
-
OEM PCBA Clone Assembly Service Muu PCB & PCBA Custom Electronics PCB Circuit Board
Sovellus: Ilmailu, BMS, Viestintä, Tietokone, Kulutuselektroniikka, Kodinkoneet, LED, Lääketieteelliset instrumentit, Emolevy, Älykäs elektroniikka, Langaton lataus
Ominaisuus: taipuisa piirilevy, korkeatiheyksinen piirilevy
Eristysmateriaalit: epoksihartsi, metallikomposiittimateriaalit, orgaaninen hartsi
Materiaali: alumiinipäällysteinen kuparifoliokerros, kompleksi, lasikuituepoksi, lasikuituepoksihartsi ja polyimidihartsi, paperifenolikuparifoliopohja, synteettinen kuitu
Käsittelytekniikka: Delay Pressure Foil, Elektrolyyttifolio
-
Mukautettava teollisuustason ohjauspaneeli
Teollisuusluokan emolevyn PCBA:n tulee olla erinomaista suorituskykyä ja vakautta, ja se soveltuu erilaisiin teollisuusautomaatioihin, robotteihin, lääketieteellisiin laitteisiin ja muihin sovelluksiin.Sen erittäin luotettava liitäntä ja asettelu takaavat, että emolevy ei toimi väärin pitkän käytön aikana, mikä parantaa laitteen yleistä suorituskykyä ja käyttöikää.
Lisäksi emolevyn PCBA:lla on hyvä yhteensopivuus ja skaalautuvuus, mikä mahdollistaa sen yhdistämisen ja laajentamisen erilaisilla oheislaitteilla ja antureilla vastaamaan eri sovellusskenaarioiden tarpeita.Samalla sen helppo ylläpito- ja päivitysominaisuudet vähentävät käyttökustannuksia ja ylläpitoongelmia.
-
Sotilaallinen ilmailupiirilevy Erityiset painetut piirilevyt, jotka on suunniteltu sotilasilmailusovelluksiin
1. Sovellus: UAV (korkeataajuinen sekoitettu paine)
Kerrosten lukumäärä: 4
Levyn paksuus: 0,8 mm
Viivan leveys viivan etäisyys: 2,5/2,5mil
Pintakäsittely: Tina
-
Lääketieteelliset laitteet PCB Lääketieteellinen elektroniikka
1. Sovellus: EKG-detektori
Kerrosten lukumäärä: 8
Levyn paksuus: 1,2 mm
Viivan leveys viivan etäisyys: 3/3mil
Pintakäsittely: Upotettu kulta
-
Älykäs viestintämoduuli PCB Piirilevyt, jotka on suunniteltu älykkäille viestintämoduuleille, joita käytetään erilaisissa sovelluksissa, kuten Internet of Things (IoT), langaton viestintä ja tiedonsiirto
1. Sovellus: älykäs mobiilipääte
Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta 3-tasoista HDI-levyä
Levyn paksuus: 0,8 mm
Viivan leveys viivan etäisyys: 2/2mil
Pintakäsittely: kulta + OSP
-
Autojen elektroniikka PCB Yleisesti käytetty autojen viihdejärjestelmissä, navigointijärjestelmissä, turvajärjestelmissä, ohjausjärjestelmissä
1. Sovellus: Autojen valolevy (alumiinialusta)
Kerrosten lukumäärä: 2
Levyn paksuus: 1,2 mm
Viivanleveys rivivälit: /
Pintakäsittely: Spray tina
-
5G-viestintä PCB 5G-viestinnässä käytetyt piirilevyt
1.Sovellukset: SSD-asemat
Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta (joustava 2 kerrosta)
Pienin aukko: 0,2 mm
Levyn paksuus: 1,6±0,16 mm
Viivan leveys viivan etäisyys: 3,5/4,5 mil
Pintakäsittely: upotettu nikkelikulta
-
Uuden energian piirilevyt aurinko-, tuuli- ja sähköajoneuvoissa käytettävät piirilevyt
1.Käyttökohteet: uudet energiaakut
Kuparin paksuus: 2 unssia
Levyn paksuus: 2mm
Viivan leveys viivan etäisyys: 6/6mil
Viimeistely: Upotettu kulta
-
Piirilevyjen valmistus Teollisuuden ohjausturvallisuus
Sovellus: Älykkäät mittarit
Mallinumero: M02R04117
Levy: Ultrasonic GW1500
Levyn paksuus: 1,6+/-0,14 mm
Koko: 131mm * 137mm
Pienin aukko: 0,4 mm
