Painettujen piirilevyjen valmistuksen ohjaus PCBA-kokoonpano Räätälöidyt DIP/SMT-piirilevyt

Lyhyt kuvaus:

Ominaisuus: Tuki mukautetulle

Kerrokset: Kaksikerroksinen, Monikerroksinen, Yksikerroksinen

Metallipinnoite: hopea, tina

Tuotantotapa: SMT

Tyyppi: BMS PCBA, Viestintä PCBA, Kulutuselektroniikka PCBA, Kodinkone PCBA, LED PCBA, Emolevy PCBA, Älyelektroniikka PCBA, Langaton lataus PCBA

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotekuvaus

Räätälöity monikerroksinen SMT PCBA -valmistusprototyyppien piirilevyjen kokoonpanopalvelu

Luotettu piirilevykokoonpanokumppanisi.

PCBA, lyhenne sanoista printed circuit board assembly, viittaa piirilevyn, komponenttien ja elektronisten lisävarusteiden yhdistelmään. Yksinkertaisesti sanottuna PCBA on itse asiassa komponenteista koottu piirilevy. Tämä artikkeli tarjoaa kattavan johdannon PCBA:han, josta jokainen oppii paljon.

Varsinaiset PCBA-prosessin vaiheet:

Vaihe 1: Juotospastan sabluunointi

Vaihe 2: Valitse ja aseta

Vaihe 3: Reflow-juotos

Vaihe 4: Tarkastus ja laadunvalvonta

Vaihe 5: Läpireiän komponentin asettaminen

Vaihe 6: Lopputarkastus ja toiminnallinen testaus

Edut

-PCBA OEM- ja ODM-palvelut

-Komponenttien hankinta

-Muovi- ja metallikoteloiden suunnittelu- ja tuotantopalvelut

-Piirilevykokoonpano (SMT, DIP, MI, AI)

-PCBA-testaus (AOI-testaus, ICT-testaus, toiminnallinen testaus)

-Sisäänajotestaus

- Avaimet käteen -kokoonpano ja lopputestaus (mukaan lukien muovi-, metallikotelot, piirilevy-emolevyt, kaapelit, kytkimet ja muut komponentit jne.)

-Logistiikkajärjestelyt, tavaroiden tuonti ja vienti Kiinasta

-Pölytön työpaja

-Täydellinen laatutakuu, kuten ISO9001: 2008, ISO13485: 2016 ja IATF16949: 2016 sekä ROHS- ja UL-sertifioitu;

Kerros:	1–40 kerrosta
Pinta:	HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Kultainen sormi jne.
Kuparin paksuus:	0,25 unssia - 12 unssia
Materiaali:	FR-4, halogeeniton, korkea TG, Cem-3, PTFE, alumiini BT, Rogers
Levyn paksuus	0,1–6,0 mm (4–240 mil)
Minimi rivinleveys/väli	0,076/0,076 mm
Pienin riviväli	+/-10 %
Ulkokerroksen kuparin paksuus	140 um (irtotavarana) 210 um (piirilevyprototyyppi)
Sisäkerroksen kuparin paksuus	70um (bulkki) 150um (pcb-prototyyppi)
Minimivalmis reiän koko (mekaaninen)	0,15 mm
Pienin viimeistellyn reiän koko (laserreikä)	0,1 mm
Juotosmaskin väri	Vihreä, sininen, musta, valkoinen, keltainen, punainen, harmaa
Toimitusaika	Massa: 10~12d / Näyte: 5~7D
Kapasiteetti	35000 neliömetriä
Sertifiointi:	ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016

Elektroniikan valmistuspalvelut

Olemme kokonaisvaltainen elektroniikan valmistuspalveluyritys, jonka pääkonttori sijaitsee Shenzhenissä, Kiinassa. Rakennamme pitkäaikaisia, molempia osapuolia hyödyttäviä suhteita asiakkaisiimme kovan työn, rehellisyyden, viestinnän ja rehellisyyden avulla. Etsitpä sitten tuotanto- tai prototyyppipiirilevyjen kokoonpanopalveluita, olemme täällä auttaaksemme. Ota meihin yhteyttä jo tänään saadaksesi lisätietoja.

Quick Turn: Kokoa piirilevysi nopeasti ja ilman kompromisseja.
Prototyyppi: Pienet ja keskikokoiset prototyyppipiirilevyt ajetaan ennen siirtymistä tuotantoon.
Tuotanto: Suuret tuotantopiirilevyt toimivat korkeimmalla laadulla ja saannolla.
Elektroniikan tuotekehitys: Elektroniikan laitteistojen tuotekehityspalvelut ideasta valmistukseen.
Avaimet käteen -periaatteella: Paljaan piirilevyn valmistus, komponenttien hankinta ja kokoonpanotyö. Piirilevyt toimitetaan käyttövalmiina.
Lähetetty: Toimita meille paljaat piirilevyt ja/tai komponentit, niin me hoidamme kokoonpanotyön.
Osittain varusteltu: Toimita muutama vaikeasti löydettävissä oleva komponentti, niin palautamme kokoonpanoissa käyttämättä jääneet osat.
Laatikonrakennus: Anna mekaanisen kokoonpanon tiimimme integroida piirilevysi lopulliseen pakkaukseesi.
Kaapeli-/johtosarja: Kaapeleiden ja johtimien kuorinta, puristus ja tarkkuusleikkaus tarkkojen vaatimusten mukaan.
Toiminnallinen testaus: Testaa piirilevyjesi toiminnallisuus toimittamallasi testausdokumentaatiolla ja -laitteilla.