Painettujen piirilevyjen valmistuksen PCBA-kokoonpanon ohjaaminen räätälöityjen DIP/SMT-piirilevyjen esittelyyn

Painettujen piirilevyjen valmistuksen PCBA-kokoonpanon ohjaaminen räätälöityjen DIP/SMT-piirilevyjen kanssa

Lyhyt kuvaus:

Ominaisuus: Tuki mukautettua

Kerrokset: kaksikerroksinen, monikerroksinen, yksikerroksinen

Metallipinnoite: hopea, tina

Tuotantotapa: SMT

Tyyppi: BMS PCBA, Viestintä PCBA, Kuluttajaelektroniikan PCBA, Kodinkoneen PCBA, LED PCBA, Emolevyn PCBA, Smart electronics PCBA, Langaton lataus PCBA

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotteen kuvaus

Räätälöity monikerroksinen SMT PCBA Manufacturing Prototype PCB -kokoonpanopalvelu

Luotettu PCBA-kokoonpanokumppanisi.

PCBA, lyhenne sanoista painetun piirilevyn kokoonpano, viittaa piirilevyn, komponenttien ja elektronisten lisävarusteiden yhdistelmään. Yksinkertaisesti sanottuna PCBA on itse asiassa PCB, jonka komponentit on koottu. Tämä artikkeli tarjoaa kattavan PCBA:n esittelyn, josta kaikki oppivat paljon.

Todelliset PCBA-prosessin vaiheet:

Vaihe 1: Juotospastan leikkaaminen

Vaihe 2: Valitse ja aseta

Vaihe 3: Reflow-juotto

Vaihe 4: Tarkastus ja laadunvalvonta

Vaihe 5: Läpireiän osan asennus

Vaihe 6: Lopullinen tarkastus ja toimintatesti

Edumme

-PCBA OEM & ODM-palvelut

- Komponenttien hankinta

- Muovi- ja metallikoteloiden suunnittelu- ja valmistuspalvelut

-PCBA-kokoonpano (SMT, DIP, MI, AI)

-PCBA-testaus (AOI-testaus, ICT-testaus, toiminnallinen testaus)

- Palamistestaus

- Avaimet käteen -asennus ja lopputestaus (mukaan lukien muovi, metallikotelo, PCBA-emolevy, kaapelit, kytkimet ja muut komponentit jne.)

-Logistiikkajärjestelyt, tavaroiden tuonti ja vienti Kiinasta

-Pölytön työpaja

-Täydellinen laatutakuu, kuten ISO9001:2008, ISO13485:2016 & IATF16949:2016 ja ROHS- ja UL-sertifioitu;

Kerros:	1-40 kerrosta
Pinta:	HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger jne.
Kuparin paksuus:	0,25 -12 Oz
Materiaali:	FR-4, halogeeniton, korkea TG, Cem-3, PTFE, alumiini BT, Rogers
Levyn paksuus	0,1 - 6,0 mm (4 - 240 mil)
Rivin vähimmäisleveys/väli	0,076/0,076 mm
Minimi viivaväli	+/-10 %
Ulkokerroksen kuparipaksuus	140um (bulkki) 210um (pcb prototyyppi)
Sisäkerroksen paksuus kuparia	70um (bulkki) 150um (pcb-prototyyppi)
Pienin valmis reiän koko (mekaaninen)	0,15 mm
Pienin valmis reiän koko (laserreikä)	0,1 mm
Juotosmaskin väri	Vihreä, sininen, musta, valkoinen, keltainen, punainen, harmaa
Toimitusaika	Massa: 10-12p/ Näyte:5-7D
Kapasiteetti	35000 neliömetriä
Sertifiointi:	ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016

Elektroniikkavalmistuspalvelut

Olemme yhden luukun elektronisten valmistuspalvelujen tarjoaja, jonka pääkonttori on Shenzhenissä, Kiinassa. Rakennamme pitkäaikaisia, molempia osapuolia hyödyttäviä suhteita asiakkaidemme kanssa kovalla työllä, rehellisyydellä, viestinnällä ja rehellisyydellä. Etsitkö tuotanto- tai prototyyppipiirilevyjen kokoonpanopalveluita, olemme täällä auttamassa. Ota meihin yhteyttä tänään saadaksesi lisätietoja.

Quick Turn: Kokoa piirilevysi nopeasti ilman kompromisseja.
Prototyyppi: Pieni ja keskikokoinen prototyyppipiirilevy toimii ennen tuotantoon siirtymistä.
Tuotanto: Suuri tuotanto pcba toimii korkeimmalla laadulla ja tuotolla.
Elektroniikkatuotekehitys: Elektroniikkalaitteiden tuotekehityspalvelut konseptista valmistukseen.
Avaimet käteen -periaatteella: Paljaan levyn valmistus, komponenttien hankinta ja kokoonpanotyö. PCBA:t toimitetaan käyttövalmiina.
Lähetetty: Toimita meille paljaat levyt ja/tai komponentit, niin me hoidamme kokoonpanotyöt.
Osittain varusteltu: Anna muutama vaikeasti löydettävä komponentti, niin palautamme sen, mitä ei ole käytetty kokoonpanoissa.
Laatikon rakentaminen: Anna mekaanisen kokoonpanotiimimme integroida PCBAsi lopulliseen pakkaukseen.
Kaapeli/johtosarja: Kaapelien ja johtojen kuorinta, puristus ja tarkkuusleikkaus täsmällisten vaatimusten mukaan.
Toiminnallinen testaus: Testaa PCBA:t toiminnallisesti toimittamillasi testidokumentaatioilla ja laitteilla.