Ymmärrätkö PCB-laminoidun suunnittelun kaksi sääntöä?

Seuraavassa on esimerkki kahdesta kahdeksaan kerroksesta muodostuvasta pinosta:

• A.yksipuolinen piirilevy ja kaksipuolinen piirilevy laminoitu

Kahden kerroksen kohdalla ei ole laminointiongelmia, koska kerrosten lukumäärä on pieni.EMI-säteilyn hallintaa tarkastellaan pääasiassa johdotuksen ja layoutin perusteella;

Yksi- ja kaksikerroksisten levyjen sähkömagneettinen yhteensopivuus korostuu yhä enemmän.Pääsyy tähän ilmiöön on, että signaalisilmukan pinta-ala on liian suuri, mikä ei ainoastaan ​​tuota voimakasta sähkömagneettista säteilyä, vaan tekee piiristä myös herkän ulkoisille häiriöille.Yksinkertaisin tapa parantaa johdon sähkömagneettista yhteensopivuutta on pienentää kriittisen signaalin silmukka-aluetta.

Kriittinen signaali: Sähkömagneettisen yhteensopivuuden näkökulmasta kriittisellä signaalilla tarkoitetaan pääasiassa signaalia, joka tuottaa voimakasta säteilyä ja on herkkä ulkomaailmalle.Signaalit, jotka voivat tuottaa voimakasta säteilyä, ovat yleensä jaksollisia signaaleja, kuten kellojen tai osoitteiden matalat signaalit.Häiriöherkät signaalit ovat sellaisia, joiden analogisten signaalien taso on alhainen.

Yksi- ja kaksikerroksisia levyjä käytetään yleensä matalataajuisissa simulaatioissa alle 10 kHz:

1) Reititä sähkökaapelit samalle kerrokselle säteittäisesti ja minimoi johtojen pituuksien summa;

2) Kun kävelet virtalähdettä ja maadoitusjohtoa, lähellä toisiaan;Aseta maadoitusjohto lähelle avaimen signaalijohtoa mahdollisimman lähelle.Näin muodostuu pienempi silmukka-alue ja differentiaalimuotoisen säteilyn herkkyys ulkoisille häiriöille pienenee.Kun maadoitusjohdin lisätään signaalijohtimen viereen, muodostuu piiri, jolla on pienin pinta-ala, ja signaalivirta on ohjattava tämän piirin kautta eikä toisen maadoitusreitin kautta.

3) Jos se on kaksikerroksinen piirilevy, se voi olla piirilevyn toisella puolella, lähellä signaalilinjaa alla, signaalilinjaa pitkin maadoitusjohto, mahdollisimman leveä viiva.Tuloksena oleva piiripinta-ala on yhtä suuri kuin piirilevyn paksuus kerrottuna signaalilinjan pituudella.

• B. Neljän kerroksen laminointi 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Molemmissa laminoiduissa malleissa mahdollinen ongelma on perinteisessä 1,6 mm:n (62 mil) levypaksuudessa.Kerrosten etäisyys kasvaa suureksi, ei pelkästään impedanssin, kerrosten välisen kytkennän ja suojauksen ohjaamiseen;Erityisesti suuri etäisyys teholähdekerrosten välillä pienentää levykapasitanssia eikä edistä kohinan suodatusta.

Ensimmäisessä järjestelmässä sitä käytetään yleensä, jos laudalla on suuri määrä pelimerkkejä.Tämä järjestelmä voi saada paremman SI-suorituskyvyn, mutta EMI-suorituskyky ei ole niin hyvä, jota ohjataan pääasiassa johdotuksilla ja muilla yksityiskohdilla.Päähuomio: Muodoste sijoitetaan tiheimmän signaalikerroksen signaalikerrokseen, mikä edistää säteilyn absorptiota ja vaimentamista;Kasvata levyn pinta-alaa vastaamaan 20H-sääntöä.

Toisessa mallissa sitä käytetään yleensä silloin, kun lastutiheys levyllä on riittävän pieni ja sirun ympärillä on riittävästi tilaa tarvittavan tehon kuparipinnoitteen sijoittamiseksi.Tässä kaaviossa PCB:n ulompi kerros on kaikki kerros, ja kaksi keskimmäistä kerrosta ovat signaali/tehokerros.Signaalikerroksen teholähde on reititetty leveällä linjalla, mikä voi tehdä virtalähteen virran polun impedanssin alhaiseksi, ja signaalin mikroliuskapolun impedanssi on myös pieni, ja se voi myös suojata sisäisen signaalin säteilyn ulkoisen läpi. kerros.EMI-ohjauksen näkökulmasta tämä on paras saatavilla oleva 4-kerroksinen piirilevyrakenne.

Päähuomio: kaksi keskimmäistä signaalikerrosta, tehosekoituskerrosten väli tulee avata, linjan suunta on pystysuora, vältä ylikuulumista;Asianmukainen ohjauspaneelin alue, joka vastaa 20H sääntöjä;Jos johtimien impedanssia halutaan säätää, vedä johdot erittäin huolellisesti virtalähteen ja maadoituksen kuparisaarekkeiden alle.Lisäksi virtalähde tai putken kupari tulisi kytkeä mahdollisimman paljon toisiinsa tasa- ja matalataajuisen liitettävyyden varmistamiseksi.

• C. Kuuden levykerroksen laminointi

Korkean sirutiheyden ja korkean kellotaajuuden suunnittelussa tulisi harkita 6-kerroksisen levyn suunnittelua.Laminointimenetelmää suositellaan:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Tässä järjestelmässä laminointimenetelmällä saavutetaan hyvä signaalin eheys, kun signaalikerros on maadoituskerroksen vieressä, tehokerros on paritettu maadoituskerroksen kanssa, kunkin reitityskerroksen impedanssia voidaan ohjata hyvin ja molemmat kerrokset voivat absorboida magneettisia linjoja hyvin. .Lisäksi se voi tarjota paremman paluutien jokaiselle signaalikerrokselle täydellisen virransyötön ja muodostuksen ehdoissa.