Yhden luukun elektroniset valmistuspalvelut auttavat sinua saavuttamaan helposti elektroniset tuotteet PCB:stä ja PCBA:sta

Älykäs viestintämoduuli PCB Piirilevyt on suunniteltu älykkäille viestintämoduuleille, joita käytetään erilaisissa sovelluksissa, kuten Internet of Things (IoT), langaton viestintä ja tiedonsiirto

Lyhyt kuvaus:

1. Sovellus: älykäs mobiilipääte

Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta 3-tasoista HDI-levyä

Levyn paksuus: 0,8 mm

Viivan leveys viivan etäisyys: 2/2mil

Pintakäsittely: kulta + OSP


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotteen kuvaus

Älykäs viestintämoduuli1
  • Sovellus: älykäs mobiilipääte
  • Kerrosten lukumäärä: 12 kerrosta 3-tasoista HDI-levyä
  • Levyn paksuus: 0,8 mm
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 2/2mil
  • Pintakäsittely: kulta + OSP
Älykäs viestintämoduuli 2
  • Sovellus: älykäs mobiilipääte
  • Kerrokset: 10 ELIC
  • Levyn paksuus: 0,8 mm
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 3/3mil
  • Pintakäsittely: kulta + OSP
Älykäs viestintämoduuli 3
  • Sovellus: älykäs navigointimoduuli
  • Kerrosten lukumäärä: 8 kerrosta 2-vaiheisia HDI-levyjä
  • Levyn paksuus: 1,0 mm
  • Viivan leveys viivan etäisyys: 3/3mil
  • Pintakäsittely: kulta + OSP

  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille