ME6624 F5 on sulautettu langaton WiFi6-kortti, jossa on MINI PCIe -laitteistoliitäntä, PCIe 3.0. Langaton kortti käyttää 802.11ax Wi-Fi 6 -tekniikkaa, tukee 5180–5850 GHz:n (Kiina) kaistaa, pystyy suorittamaan AP- ja STA-toimintoja ja siinä on 4×4 MIMO ja 4 spatiaalista virtaa, jotka sopivat 5 GHz:n IEEE802.11a/n/ac/ax-sovelluksiin. Verrattuna edellisen sukupolven langattomiin kortteihin, lähetystehokkuus on korkeampi, maksiminopeus voi olla 4800 Mbps, ja siinä on dynaaminen taajuudenvalinta (DFS) -toiminto.
Tukee X86*¹-alustoja ja kolmannen osapuolen ARM-alustoja.
Tuotetiedot
Tuotetyyppi | WiFi6-langaton moduuli |
Siru | QCN6024 |
IEEE-standardi | IEEE 802.11ax |
Port | PCI Express 3.0, MINI PCIe |
Käyttöjännite | 3,3 V |
Taajuusalue | 5G: 5,180 GHz - 5,850 GHz |
Modulaatiotekniikka | 802.11n: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ac: OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) 802.11ax: OFDMA (BPSK, QPSK, DBPSK, DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM, 4096-QAM) |
Lähtöteho (yksi kanava) | 802.11ax: Maks. 20 dBm |
Tehon haihtuminen | ≦9W |
Vastaanoton herkkyys | 11ax:HE20 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-64dBmHE40 MCS0 <-89dBm / MCS11 <-60dBmHE80 MCS0 <-86dBm / MCS11 <-58dBm |
Antenniliitäntä | 4 x U.FL |
Työympäristö | Lämpötila: -20°C - 70°C Kosteus: 95% (ei tiivistyvä) |
Säilytysympäristö | Lämpötila: -40 °C - 90 °C Kosteus: 90 % (ei tiivistyvä) |
Atodennus | RoHS/REACH |
Paino | 18 g |
Koko (L*K*S) | 50,9 mm × 30,0 mm × 3,2 mm (poikkeama ±0,1 mm) |