SMT-liima, joka tunnetaan myös nimellä SMT-liima, SMT punainen liima, on yleensä punainen (myös keltainen tai valkoinen) tahna, joka on tasaisesti jakautunut kovettimen, pigmentin, liuottimen ja muiden liimojen kanssa ja jota käytetään pääasiassa osien kiinnittämiseen painolevylle, yleensä annostelemalla. tai terässilkkipainatusmenetelmiä. Kun komponentit on kiinnitetty, laita ne uuniin tai reflow-uuniin kuumennusta ja kovettumista varten. Sen ja juotospastan ero on siinä, että se kovettuu lämmön jälkeen, sen jäätymispistelämpötila on 150 °C, eikä se liukene uudelleenlämmityksen jälkeen, eli laastarin lämpökovettuminen on peruuttamaton. SMT-liiman käyttövaikutus vaihtelee lämpökovetusolosuhteiden, liitetyn kohteen, käytetyn laitteen ja käyttöympäristön mukaan. Liima tulee valita piirilevykokoonpanon (PCBA, PCA) prosessin mukaan.
SMT-laastarin liiman ominaisuudet, käyttö ja tulevaisuudennäkymät
SMT punainen liima on eräänlainen polymeeriyhdiste, jonka pääkomponentit ovat perusmateriaali (eli tärkein korkeamolekyylinen materiaali), täyteaine, kovetusaine, muut lisäaineet ja niin edelleen. SMT-punaisella liimalla on viskositeetin juoksevuus, lämpötilaominaisuudet, kostutusominaisuudet ja niin edelleen. Tämän punaisen liiman ominaisuuden mukaan tuotannossa punaisen liiman käytön tarkoituksena on saada osat kiinni tiukasti piirilevyn pintaan, jotta se ei putoa. Siksi paikkaliima on puhdasta ei-välttämättömien prosessituotteiden kulutusta, ja nyt PCA-suunnittelun ja -prosessin jatkuvan parantamisen myötä on toteutettu reiän uudelleenvirtaus ja kaksipuolinen reflow-hitsaus sekä PCA-asennusprosessi patch-liimalla. näyttää trendin, joka on vähemmän ja vähemmän.
SMT-liiman käytön tarkoitus
① Estä komponenttien putoaminen irti aaltojuottamalla (aaltojuottoprosessi). Aaltojuotosta käytettäessä komponentit kiinnitetään piirilevyyn, jotta komponentit eivät putoa, kun piirilevy kulkee juotosuran läpi.
② Estä komponenttien toista puolta putoamasta irti reflow-hitsauksessa (kaksipuolinen reflow-hitsausprosessi). Kaksipuoleisessa reflow-hitsausprosessissa, jotta juotetun puolen suuret laitteet eivät putoaisi juotteen lämpösulamisen vuoksi, tulisi valmistaa SMT patch -liimaa.
③ Estä komponenttien siirtyminen ja seisominen (reflow-hitsausprosessi, esipinnoitusprosessi). Käytetään reflow-hitsausprosesseissa ja esipinnoitusprosesseissa estämään siirtymät ja nousuputket asennuksen aikana.
④ Merkki (aaltojuotto, reflow-hitsaus, esipinnoitus). Lisäksi kun painettuja levyjä ja komponentteja vaihdetaan erissä, merkintään käytetään paikkaliimaa.
SMT-liima luokitellaan käyttötavan mukaan
a) Kaavintatyyppi: mitoitus suoritetaan teräsverkon painatus- ja kaavintamenetelmällä. Tämä menetelmä on yleisimmin käytetty ja sitä voidaan käyttää suoraan juotospastapuristimessa. Teräsverkkoreiät tulee määrittää osien tyypin, alustan suorituskyvyn, paksuuden sekä reikien koon ja muodon mukaan. Sen etuja ovat korkea nopeus, korkea hyötysuhde ja alhaiset kustannukset.
b) Annostelutyyppi: Liima levitetään piirilevylle annostelulaitteella. Tarvitaan erityisiä annostelulaitteita, ja kustannukset ovat korkeat. Annostelulaitteisto on paineilman käyttö, punainen liima erityisen annostelupään kautta substraattiin, liimapisteen koko, kuinka paljon ajan myötä paineputken halkaisija ja muut ohjattavat parametrit, annostelukoneella on joustava toiminto . Eri osille voimme käyttää erilaisia annostelupäitä, asettaa muuttuvia parametreja, voit myös muuttaa liimapisteen muotoa ja määrää, jotta saavutetaan vaikutus, edut ovat käteviä, joustavia ja vakaita. Haittapuolena on helppo langanveto ja kuplat. Voimme säätää toimintaparametreja, nopeutta, aikaa, ilmanpainetta ja lämpötilaa näiden puutteiden minimoimiseksi.
SMT-laastarin liima tyypilliset kovettumisolosuhteet
| Kovettumislämpötila | Kovettumisaika |
| 100℃ | 5 minuuttia |
| 120℃ | 150 sekuntia |
| 150℃ | 60 sekuntia |
Huomautus:
1, mitä korkeampi kovettumislämpötila ja pidempi kovettumisaika, sitä vahvempi on sidoslujuus.
2, koska paikkaliiman lämpötila muuttuu alustaosien koon ja asennusasennon mukaan, suosittelemme löytämään sopivimmat kovettumisolosuhteet.
SMT-laastarien tallennus
Sitä voidaan säilyttää 7 päivää huoneenlämmössä, yli 6 kuukautta alle 5 °C:ssa ja yli 30 päivää 5 - 25 °C:ssa.
SMT-liiman hallinta
Koska SMT patch red -liimaan vaikuttaa lämpötila, jolla on oma viskositeetti, juoksevuus, kostutus ja muut ominaisuudet, joten SMT patch red -liimalla on oltava tietyt käyttöolosuhteet ja standardoitu hallinta.
1) Punaisella liimalla tulee olla tietty virtausnumero syötteen määrän, päivämäärän, tyypin ja numeron mukaan.
2) Punaista liimaa tulee säilyttää jääkaapissa 2 ~ 8 °C:ssa, jotta lämpötilan muutokset eivät vaikuta ominaisuuksiin.
3) Punaista liimaa on lämmitettävä huoneenlämmössä 4 tuntia, ensimmäinen sisään - ensimmäinen ulos -käyttöjärjestyksessä.
4) Annostelua varten letkun punainen liima tulee sulattaa ja käyttämätön punainen liima laittaa takaisin jääkaappiin varastointia varten, eikä vanhaa ja uutta liimaa voida sekoittaa keskenään.
5) Jotta paluulämpötilan tietuelomake, paluulämpötilahenkilö ja paluulämpötila-aika voidaan täyttää tarkasti, käyttäjän on vahvistettava paluulämpötilan valmistuminen ennen käyttöä. Yleensä punaista liimaa ei voi käyttää vanhentuneena.
SMT-laastarin liiman prosessiominaisuudet
Liitoslujuus: SMT-liimalla tulee olla vahva liitoslujuus kovettumisen jälkeen, eikä juotos kuoriudu edes sulamislämpötilassa.
Pistepinnoitus: Tällä hetkellä painettujen levyjen jakelumenetelmä on enimmäkseen pistepinnoitus, joten liimalla vaaditaan seuraavat ominaisuudet:
① Sopeutuu erilaisiin asennusprosesseihin
Jokaisen komponentin syöttö on helppo säätää
③ Helppo mukauttaa komponenttien vaihtamiseen
④ Vakaa pistepinnoitteen määrä
Mukaudu nopeaan koneeseen: nyt käytetyn paikkaliiman on täytettävä pistepäällystyskoneen ja nopean paikannuskoneen suuri nopeus, erityisesti, eli nopea pistepinnoitus ilman langanvetoa, eli nopea pinnoitus asennus, piirilevy siirtoprosessissa, liima varmistaaksesi, että komponentit eivät liiku.
Johdinveto, romahtaminen: kun paikkaliima tarttuu tyynyyn, komponentit eivät saa sähköistä yhteyttä piirilevyyn, joten paikkaliima ei saa vetää lankaa pinnoituksen aikana, ei puristaa pinnoituksen jälkeen, jotta se ei saastuta pad.
Kovettaminen matalassa lämpötilassa: Kovetettaessa aaltoharjahitsauksella hitsattujen lämpöä kestävien pistokekomponenttien tulee myös kulkea reflow-hitsausuunin läpi, joten kovettumisolosuhteiden on täytettävä matala lämpötila ja lyhyt aika.
Itsesäätö: Reflow-hitsaus- ja esipinnoitusprosessissa paikkaliima kovetetaan ja kiinnitetään ennen kuin juote sulaa, joten se estää komponentin uppoamisen juotteeseen ja itsesäätymisen. Vastauksena tähän valmistajat ovat kehittäneet itsesäätyvän laastarin.
SMT-liiman yleiset ongelmat, viat ja analyysit
alityöntö
Kondensaattorin 0603 työntövoiman vaatimus on 1,0 kg, vastus on 1,5 kg, 0805 kondensaattorin työntövoima on 1,5 kg, vastus on 2,0 kg, mikä ei voi saavuttaa yllä olevaa työntövoimaa, mikä osoittaa, että vahvuus ei riitä .
Yleensä johtuu seuraavista syistä:
1, liiman määrä ei riitä.
2, kolloidi ei ole 100-prosenttisesti kovettunut.
3, piirilevy tai komponentit ovat saastuneet.
4, itse kolloidi on hauras, ei lujuutta.
Tiksotrooppinen epävakaus
30 ml:n ruiskuliimaan täytyy lyödä ilmanpaineella kymmeniä tuhansia kertoja, jotta se kuluu loppuun, joten itse paikkaliimalla vaaditaan erinomaista tiksotrooppisuutta, muuten se aiheuttaa liimapisteen epävakautta, liian vähän liimaa, mikä johtaa riittämättömään lujuuteen, jolloin komponentit putoavat irti aaltojuottamisen aikana, päinvastoin, liimaa on liikaa, erityisesti pienille komponenteille, helppo tarttua tyynyyn, mikä estää sähköliitännät.
Riittämätön liima tai vuotokohta
Syyt ja vastatoimet:
1, painolevyä ei puhdisteta säännöllisesti, se tulee puhdistaa etanolilla 8 tunnin välein.
2, kolloidissa on epäpuhtauksia.
3, verkkolevyn aukko on kohtuuttoman pieni tai annostelupaine on liian pieni, suunnittelussa ei ole riittävästi liimaa.
4, kolloidissa on kuplia.
5. Jos annostelupää on tukossa, annostelusuutin tulee puhdistaa välittömästi.
6, annostelupään esilämmityslämpötila ei riitä, annostelupään lämpötila tulee asettaa arvoon 38 ℃.
langan piirtäminen
Ns. langanveto on ilmiö, että paikkaliima ei katkea annosteltaessa ja liima liitetään filamenttimuotoisesti annostelupään suuntaan. Johtoja on enemmän ja liima on peitetty painetun alustan päällä, mikä aiheuttaa huonon hitsauksen. Varsinkin kun koko on suurempi, tämä ilmiö esiintyy todennäköisemmin, kun piste pinnoittaa suun. Paikkaliiman vetoon vaikuttaa pääasiassa sen pääkomponentin hartsin vetoominaisuus ja pisteen pinnoitusolosuhteiden asettaminen.
1, lisää annosteluiskua, vähennä liikenopeutta, mutta se vähentää tuotantoasi.
2, mitä matalampi viskositeetti, korkea tiksotropia materiaalilla, sitä pienempi on taipumus vetää, joten yritä valita tällainen laastarin liima.
3, termostaatin lämpötila on hieman korkeampi, pakotettu sopeutumaan alhaiseen viskositeettiin, korkeaan tiksotrooppiseen laastarin liimaan. Ota sitten huomioon myös laastariiman säilytysaika ja annostelupään paine.
luolistamista
Laastarin juoksevuus aiheuttaa romahtamisen. Yleinen romahtamisen ongelma on se, että sijoittaminen liian pitkälle spot-pinnoitteen jälkeen aiheuttaa romahtamisen. Jos paikkaliima levitetään piirilevyn tyynylle, se aiheuttaa huonon hitsauksen. Ja niiden komponenttien, joissa on suhteellisen korkeat nastat, laastarin liiman romahtaminen, se ei kosketa komponentin päärunkoa, mikä aiheuttaa riittämättömän tarttuvuuden, joten helposti kasautuvan laastarin liiman romahtamisnopeutta on vaikea ennustaa, joten sen pistepinnoitemäärän alkuasetus on myös vaikeaa. Tätä silmällä pitäen meidän on valittava sellaiset, joita ei ole helppo romuttaa, eli se laastari, jonka ravisteluliuos on suhteellisen korkea. Jos romahdus aiheutuu sijoittamisesta liian pitkälle paikalla pinnoitteen jälkeen, voimme käyttää lyhyen ajan kuluttua spot-pinnoitteen viimeistely paikka liima, kovettumisen välttämiseksi.
Komponenttien siirtymä
Komponenttisiirtymä on ei-toivottu ilmiö, joka on helppo esiintyä nopeissa SMT-koneissa, ja tärkeimmät syyt ovat:
1, on painolevyn nopea liike XY-suunnassa aiheuttama offset, liimapinta-alueen pienten komponenttien alttiina tälle ilmiölle, syynä on, että tarttuminen ei johdu.
2, komponenttien alla olevan liiman määrä on epäjohdonmukainen (kuten: kaksi liimapistettä IC:n alla, yksi liimapiste on suuri ja yksi liimapiste on pieni), liiman lujuus on epätasapainossa, kun sitä kuumennetaan ja kovetetaan, ja loppu, jossa on vähemmän liimaa, on helppo kompensoida.
Osien yliaallon juottaminen
Syyt ovat monimutkaiset:
1. Laastarin tartuntavoima ei riitä.
2. Se on vaurioitunut ennen aaltojuottoa.
3. Joissakin osissa on enemmän jäämiä.
4, kolloidi ei kestä korkeita lämpötiloja
Patch liima sekoitus
Eri valmistajien patch liiman kemiallinen koostumus on suuri ero, sekakäyttö on helppo tuottaa paljon huonoja: 1, kovettuminen vaikeus; 2, liimarele ei riitä; 3, yli aallon juottaminen pois vakava.
Ratkaisu on: puhdista verkkolevy, kaavin, annostelu ja muut helposti sekoittumista aiheuttavat osat perusteellisesti ja vältä erimerkkisten paikkaliimien sekoittamista.
Postitusaika: 05.07.2023
