Kun piirilevyä ei ole tyhjiöpakattu, se kastuu helposti, ja kun piirilevy on märkä, seurauksena voi olla seuraavia ongelmia.
Kostean piirilevyn aiheuttamat ongelmat
1. Vaurioitunut sähköinen suorituskyky: Märkä ympäristö heikentää sähköistä suorituskykyä, kuten vastuksen muutoksia, virtavuotoa jne.
2. Oikosulku: piirilevylle pääsevä vesi voi johtaa oikosulkuun johtimien välillä, jolloin piiri ei toimi kunnolla.
3. Syövytyt komponentit: Korkeassa kosteudessa piirilevyn metalliosat ovat alttiita korroosiolle, kuten kosketinnapojen hapettumiselle.
4. Aiheuttaa homeen ja bakteerien kasvua: Kostea ympäristö tarjoaa olosuhteet homeen ja bakteerien kasvulle, mikä voi muodostaa kalvon piirilevylle ja vaikuttaa piirin normaaliin toimintaan.
Kosteuden aiheuttamien piirivaurioiden estämiseksi piirilevylle voidaan tehdä seuraavat toimenpiteet kosteudenkestävässä käsittelyssä.
Neljä tapaa käsitellä kosteutta
1. Pakkaus ja sulkeminen: PCB-levy on pakattu ja pakattu tiivistysmateriaaleilla kosteuden tunkeutumisen estämiseksi. Yleinen tapa on laittaa piirilevy suljettuun pussiin tai suljettuun laatikkoon ja varmistaa, että tiiviste on hyvä.
2. Käytä kosteudenkestäviä aineita: Lisää sopivia kosteudenkestäviä aineita, kuten kuivausainetta tai kosteutta imevää ainetta, pakkauslaatikkoon tai suljettuun pussiin kosteuden imemiseksi, ympäristön pitämiseksi suhteellisen kuivana ja kosteuden vaikutuksen vähentämiseksi.
3. Hallitse säilytysympäristöä: Pidä piirilevyn säilytysympäristö suhteellisen kuivana korkean kosteuden tai kosteiden olosuhteiden välttämiseksi. Voit käyttää ilmankuivaajia, vakiolämpötila- ja kosteuslaitteita säätämään ympäristön kosteutta.
4. Suojapinnoite: Erityinen kosteudenkestävä pinnoite on päällystetty piirilevyn pinnalle suojaavan kerroksen muodostamiseksi ja kosteuden tunkeutumisen eristämiseksi. Tällä pinnoitteella on yleensä ominaisuuksia, kuten kosteudenkestävyys, korroosionkestävyys ja eristys.
Nämä toimenpiteet auttavat suojaamaan piirilevyä kosteudelta ja parantamaan piirin luotettavuutta ja vakautta.
Postitusaika: 06.11.2023
