Kun piirilevyä ei ole tyhjiöpakattu, se kastuu helposti, ja märkä piirilevy voi aiheuttaa seuraavia ongelmia.
Märän piirilevyn aiheuttamat ongelmat
1. Vaurioitunut sähköinen suorituskyky: Märkä ympäristö johtaa sähköisen suorituskyvyn heikkenemiseen, kuten resistanssin muutoksiin, virran vuotoihin jne.
2. Johtaa oikosulkuun: piirilevylle pääsevä vesi voi aiheuttaa oikosulun johtojen välille, jolloin piiri ei toimi kunnolla.
3. Syöpyneet komponentit: Korkean kosteuden ympäristössä piirilevyn metalliosat ovat alttiita korroosiolle, kuten kosketinliittimien hapettumiselle.
4. Aiheuttaa homeen ja bakteerien kasvua: Kostea ympäristö tarjoaa olosuhteet homeen ja bakteerien kasvulle, mikä voi muodostaa kalvon piirilevylle ja vaikuttaa piirin normaaliin toimintaan.
Kosteuden aiheuttamien piirilevyvaurioiden estämiseksi piirilevyllä voidaan ryhtyä seuraaviin kosteussuojaustoimenpiteisiin.
Neljä tapaa käsitellä kosteutta
1. Pakkaus ja tiivistys: Piirilevy pakataan ja suljetaan tiivistemateriaalilla kosteuden tunkeutumisen estämiseksi. Yleinen menetelmä on laittaa piirilevy suljettuun pussiin tai laatikkoon ja varmistaa, että tiivistys on kunnossa.
2. Käytä kosteudenkestäviä aineita: Lisää pakkauslaatikkoon tai suljettuun pussiin sopivia kosteudenkestäviä aineita, kuten kuivausainetta tai kosteutta imevää ainetta, kosteuden imemiseksi, ympäristön pitämiseksi suhteellisen kuivana ja kosteuden vaikutuksen vähentämiseksi.
3. Säilytysympäristön hallinta: Pidä piirilevyn säilytysympäristö suhteellisen kuivana, jotta vältät korkean kosteuden tai kosteuden. Voit käyttää ilmankuivaimia, vakiolämpötilaa ja -kosteutta ylläpitäviä laitteita ympäristön kosteuden hallintaan.
4. Suojapinnoite: Piirilevyn pinnalle levitetään erityinen kosteutta kestävä pinnoite, joka muodostaa suojaavan kerroksen ja eristää kosteuden tunkeutumisen. Tällä pinnoitteella on yleensä ominaisuuksia, kuten kosteudenkestävyys, korroosionkestävyys ja eristyskyky.
Nämä toimenpiteet auttavat suojaamaan piirilevyä kosteudelta ja parantavat piirin luotettavuutta ja vakautta.
Julkaisun aika: 06.11.2023
