Ammattimaisesta näkökulmasta sirun valmistusprosessi on erittäin monimutkainen ja työläs. IC:n koko teollisesta ketjusta se on kuitenkin jaettu pääasiassa neljään osaan: IC-suunnittelu → IC-valmistus → pakkaus → testaus.
Sirun valmistusprosessi:
1. Sirusuunnittelu
Siru on pieni volyymi, mutta erittäin tarkka tuote. Sirun tekemiseksi suunnittelu on ensimmäinen osa. Suunnittelu vaatii EDA-työkalun ja joidenkin IP-ytimien avulla käsittelyyn tarvittavan sirusuunnittelun avun.
Sirun valmistusprosessi:
1. Sirusuunnittelu
Siru on pieni volyymi, mutta erittäin tarkka tuote. Sirun tekemiseksi suunnittelu on ensimmäinen osa. Suunnittelu vaatii EDA-työkalun ja joidenkin IP-ytimien avulla käsittelyyn tarvittavan sirusuunnittelun avun.
3. Pii -nosto
Kun pii on erotettu, loput materiaalit hylätään. Puhdas pii on useiden vaiheiden jälkeen saavuttanut puolijohteiden valmistuksen laadun. Tämä on niin sanottu elektroninen pii.
4. Piivaluharkot
Puhdistuksen jälkeen silikoni tulee valaa piiharkoihin. Yksittäinen elektronilaatuisen piin kide painaa valanteen jälkeen noin 100 kg ja piin puhtaus on 99,9999 %.
5. Tiedostojen käsittely
Kun piiharkko on valettu, koko piiharkko on leikattava paloiksi, mikä on kiekko, jota yleisesti kutsutaan kiekkoksi, joka on erittäin ohut. Tämän jälkeen kiekko kiillotetaan täydelliseksi, ja pinta on yhtä sileä kuin peili.
Piikiekkojen halkaisija on 8 tuumaa (200 mm) ja 12 tuumaa (300 mm). Mitä suurempi halkaisija, sitä pienempi yhden sirun hinta, mutta sitä korkeampi käsittelyvaikeus.
5. Tiedostojen käsittely
Kun piiharkko on valettu, koko piiharkko on leikattava paloiksi, mikä on kiekko, jota yleisesti kutsutaan kiekkoksi, joka on erittäin ohut. Tämän jälkeen kiekko kiillotetaan täydelliseksi, ja pinta on yhtä sileä kuin peili.
Piikiekkojen halkaisija on 8 tuumaa (200 mm) ja 12 tuumaa (300 mm). Mitä suurempi halkaisija, sitä pienempi yhden sirun hinta, mutta sitä korkeampi käsittelyvaikeus.
7. Eclipse ja ioni-injektio
Ensin on tarpeen syövyttää valoresistin ulkopuolella paljastettu piioksidi ja piinitridi ja saostaa piikerros eristämään kideputken väliä ja sitten käyttää etsaustekniikkaa pohjapiin paljastamiseksi. Ruiskuta sitten booria tai fosforia piirakenteeseen, täytä sitten kupari muodostaaksesi yhteyden muihin transistoreihin ja levitä sitten toinen kerros liimaa muodostaaksesi rakennekerroksen. Yleensä siru sisältää kymmeniä kerroksia, kuten tiiviisti toisiinsa kietoutuneita moottoriteitä.
7. Eclipse ja ioni-injektio
Ensin on tarpeen syövyttää valoresistin ulkopuolella paljastettu piioksidi ja piinitridi ja saostaa piikerros eristämään kideputken väliä ja sitten käyttää etsaustekniikkaa pohjapiin paljastamiseksi. Ruiskuta sitten booria tai fosforia piirakenteeseen, täytä sitten kupari muodostaaksesi yhteyden muihin transistoreihin ja levitä sitten toinen kerros liimaa muodostaaksesi rakennekerroksen. Yleensä siru sisältää kymmeniä kerroksia, kuten tiiviisti toisiinsa kietoutuneita moottoriteitä.
Postitusaika: 08.07.2023
