Puolijohde on materiaali, jolla on kyky osoittaa puolijohtavia ominaisuuksia virran kulun suhteen. Sitä käytetään yleisesti integroitujen piirien valmistuksessa. Integroidut piirit ovat tekniikoita, jotka integroivat useita elektronisia komponentteja yhdelle sirulle. Puolijohdemateriaaleja käytetään elektronisten komponenttien luomiseen integroiduissa piireissä ja erilaisten toimintojen, kuten laskennan, tallennuksen ja tietoliikenteen, suorittamiseen ohjaamalla virtaa, jännitettä ja signaaleja. Siksi puolijohteet ovat integroitujen piirien valmistuksen perusta.
Puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä on käsitteellisiä eroja, mutta niillä on myös joitakin etuja.
Dvaisto
Puolijohde on materiaali, kuten pii tai germanium, jolla on puolijohtavia ominaisuuksia virran kulun suhteen. Se on elektronisten komponenttien valmistuksen perusmateriaali.
Integroidut piirit ovat tekniikoita, jotka integroivat useita elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia ja kondensaattoreita, yhdelle sirulle. Se on puolijohdemateriaaleista valmistettujen elektronisten laitteiden yhdistelmä.
Aetu
- Koko: Integroitu piiri on kooltaan hyvin pieni, koska se pystyy integroimaan useita elektronisia komponentteja pienelle sirulle. Tämä mahdollistaa elektronisten laitteiden kompaktiuden, keveyden ja korkeamman integrointiasteen.
- Toiminto: Järjestämällä erityyppisiä komponentteja integroidulle piirille voidaan saavuttaa erilaisia monimutkaisia toimintoja. Esimerkiksi mikroprosessori on integroitu piiri, jolla on prosessointi- ja ohjaustoimintoja.
Suorituskyky: Koska komponentit ovat lähellä toisiaan ja samalla sirulla, signaalin lähetysnopeus on nopeampi ja virrankulutus pienempi. Tämä tekee integroidusta piiristä erittäin suorituskykyisen ja tehokkaan.
Luotettavuus: Koska integroidun piirin komponentit on valmistettu ja kytketty toisiinsa tarkasti, niillä on tyypillisesti korkeampi luotettavuus ja vakaus.
Yleisesti ottaen puolijohteet ovat integroitujen piirien rakennuspalikoita, jotka mahdollistavat pienempien, tehokkaampien ja luotettavampien elektronisten laitteiden valmistamisen integroimalla useita komponentteja yhdelle sirulle.
Julkaisun aika: 14.11.2023
