PCB-kokoonpanot Valmistaja PCBA-levyt SMT&DIP-prosessi Toimittaja wifi langaton reititin elektroninen piiri PCBA
| Kerrokset | 1-32 kerrosta |
| Materiaalit | CEM1, CEM3, teflon, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, alumiinipohja, halogeeniton |
| Max. Lautan koko | 510*1200mm |
| Materiaali | RoHS-direktiivin mukainen |
| PCB:n paksuus | 1,6 ±0,1 mm |
| Ulkokerroksen kuparipaksuus | 1-6 unssia |
| Sisäkerroksen kuparipaksuus | 1/2 unssia - 5 unssia |
| Max. laudan paksuus | 6,0 mm |
| Minimi reiän koko | 0,20 mm |
| Rivin vähimmäisleveys/väli | 3/3 milj |
| Min. S/M Pitch | 0,1 mm (4 mil) |
| Levyn paksuus ja aukon suhde | 30:1 |
| Minimi reikä kuparia | 20 µm |
| Reiän halk. Toleranssi (PTH) | ±0,075 mm (3 mil) |
| Reiän halk. Toleranssi (NPTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| Reiän sijainnin poikkeama | ±0,05 mm (2 mil) |
| Outline toleranssi | ±0,05 mm (2 mil) |
| Pinta viimeistelty | HASL Lyijytön, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Kultasormi, Kuorittava, Immersiohopea |
| Juotosmaski | vihreä |
| Legenda | valkoinen |
| Outline | jyrsintä ja pisteytys/V-leikkaus |
| E-testi | 100 % |
| Tarkastusstandardi | IPC-A-600H/IPC-6012B, luokka 2 |
| Lähtevät raportit | lopputarkastus, E-testi, juotettavuustesti, mikroosa ja paljon muuta |
| Sertifikaatit | UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS |
- Elektroniikkakomponenttien materiaalien hankinta
- Paljas piirilevyjen valmistus
- Piirilevyn kokoonpanopalvelu. (SMT, BGA, DIP)
- TÄYSI testi: AOI, In-Circuit Test (ICT), toiminnallinen testi (FCT)
- Kaapeli, johtosarjan kokoonpano, peltiä, sähkökaappien kokoonpanopalvelu
- Mukautettu pinnoituspalvelu
- Prototyyppien valmistus ja massatuotanto...
- PCB-asettelu, PCBA-suunnittelu ideasi mukaan
- PCBA-kopiointi/kloonaus
- Digitaalisten piirien suunnittelu / analogisten piirien suunnittelu / lRF-suunnittelu / sulautettujen ohjelmistojen suunnittelu
- Laiteohjelmisto- ja mikrokoodiohjelmointi Windows-sovellusohjelmointi (GUI) / Windows-laiteohjainohjelmointi (WDM)
- Sulautetun käyttöliittymän suunnittelu / lSystem Hardware Design...
- 1. Asiakkaiden vaatimusten arviointi
- 2. Design for Testability (DFT)
- 3. Design for Excellence (DFX) -analyysi
- 4. Virtual Prototyping-Valor Software
- 5. Testattavuutta koskevat ohjeet
- 6. Toiminnallinen testaus ja kehitys
- 7. In-Circuit Testing & Development
- 8. Dynaaminen sisäänpoltto täydellä lämpötilakierrolla
- 9.Vianetsintä komponenttitasolle
- 10. Suunnittelupalvelut
XinDaChangin materiaalinhallintaohjelma tarjoaa asiakkaillemme JIT-toimituksen (just-in-time) tuotetoimituksiin vastaamiseksi, jotta ne täyttävät markkinoille tulon vaatimukset:
1. Täysi MRP-järjestelmä
2.VMI (Vendor Managed Inventory)
3. Rajoitettu vastaanotto ja tarkastus
4. Tietokoneistettu seuranta ja materiaalin tila
5. Dashboard Solutions
6. Automaattinen täydennysohjelma
7,100 %:n tarkastus asiakkaan AVL:lle (hyväksytty toimittajaluettelo)
8.FIFO (First-in/First-out)
9. Viikoittainen rullaava rakennusennuste toimittajille
Toimialan johtavana toimijaketjun helpottajana XinDaChang tarjoaa asiakkailleen laajimmat ja kattavimmat ratkaisut liiketoiminnan kokonaisvolyymin hyödyntämiseksi strategisten toimittajien kanssa:
1.SQM (Supplier Quality Management)
2. Supplier Performance Improvement System
3. Toimittajan täydennysohjelma
4. Aja laatu takaisin toimittajille
5. Dock-to-Dock toimittajien kanssa
- PCB-asettelu, PCBA-suunnittelu ideasi mukaan
- PCBA-kopiointi/kloonaus
- Digitaalisten piirien suunnittelu / analogisten piirien suunnittelu / lRF-suunnittelu / sulautettujen ohjelmistojen suunnittelu
- Laiteohjelmisto- ja mikrokoodiohjelmointi Windows-sovellusohjelmointi (GUI) / Windows-laiteohjainohjelmointi (WDM)
- Sulautetun käyttöliittymän suunnittelu / lSystem Hardware Design...
| FOB-portti | Shenzhen |
| Paino yksikköä kohden | 0,8 kiloa |
| HTS koodi | 8534.00.90 00 |
| Vientilaatikon mitat P/L/K | 58,0 x 58,0 x 1,8 senttimetriä |
| Toimitusaika | 15-20 päivää |
| Mitat yksikköä kohti | 25,0 x 20,0 x 0,6 senttimetriä |
| Yksiköt vientipakkausta kohti | 40,0 |
| Vie laatikon paino | 2,0 kiloa |
- - Aasiassa
- -Australasia
- - Keski-/Etelä-Amerikka
- - Itä-Eurooppaa
- - Keski-itä/Afrikka
- - Pohjois-Amerikka
- - Länsi-Eurooppaa
V: PCB: määrä, Gerber-tiedosto ja tekniset vaatimukset (materiaali, pintakäsittely, kuparin paksuus, levyn paksuus,...)
PCBA: PCB-tiedot, BOM, (testausasiakirjat...)
V: Gerber-tiedosto: CAM350 RS274X
PCB-tiedosto: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, Word, txt)
V: Tiedostojasi säilytetään täysin turvassa. Suojaamme asiakkaidemme immateriaalioikeuksia koko prosessin ajan. Kaikkia asiakkaiden asiakirjoja ei koskaan jaeta kolmansille osapuolille.
V: MOQ:ta ei ole. Pystymme käsittelemään niin pienten kuin suurienkin volyymien tuotantoa joustavasti.
V: Toimituskulut määräytyvät tavaroiden määränpään, painon ja pakkauskoon mukaan. Kerro meille, jos tarvitset toimituskuluja.
V: Kyllä, voimme tarjota komponenttilähteen, ja hyväksymme myös komponentin asiakkaalta.
-
Puhelin
-
Sähköposti
-
Whatsapp
-
Skype
-
Skype
-
Skype