Piirilevykokoonpanojen valmistaja PCBA-levyt SMT- ja DIP-prosessitoimittaja wifi-langaton reititin elektroninen piirilevy pcba
| Kerrokset | 1-32 kerrosta |
| Materiaalit | CEM1, CEM3, teflon, Rogers, FR-4, korkea Tg FR-4, alumiinipohjainen, halogeeniton |
| Levyn enimmäiskoko | 510 * 1200 mm |
| Materiaali | RoHS-direktiivin mukainen |
| Piirilevyn paksuus | 1,6 ± 0,1 mm |
| Ulkokerroksen kuparin paksuus | 1–6 unssia |
| Sisäkerroksen kuparin paksuus | 1/2 unssia - 5 unssia |
| Levyn enimmäispaksuus | 6,0 mm |
| Reiän vähimmäiskoko | 0,20 mm |
| Minimi rivinleveys/väli | 3/3 miljoonaa |
| Min. S/M-jako | 0,1 mm (4 mil) |
| Levyn paksuus ja aukkojen suhde | 30:1 |
| Minimireikä kuparissa | 20 µm |
| Reiän halkaisija Toleranssi (PTH) | ±0,075 mm (3 mil) |
| Reiän halkaisija Toleranssi (NPTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| Reiän sijainnin poikkeama | ±0,05 mm (2 mil) |
| Ääriviivojen toleranssi | ±0,05 mm (2 mil) |
| Pinta viimeistelty | HASL Lyijytön, Upotus ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Kultasormi, Kuorittava, Upotus Hopea |
| Juotosmaski | vihreä |
| Legenda | valkoinen |
| Ääriviivat | jyrsintä ja uurre/V-leikkaus |
| E-testi | 100 % |
| Tarkastusstandardi | IPC-A-600H/IPC-6012B, luokka 2 |
| Lähtevät raportit | lopputarkastus, E-testi, juotettavuustesti, mikroleikkaus ja paljon muuta |
| Todisteet | UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS |
- Elektronisten komponenttien materiaalien hankinta
- Paljaan piirilevyn valmistus
- Piirilevyjen kokoonpanopalvelu (SMT, BGA, DIP)
- TÄYDELLINEN testi: AOI, piirin sisäinen testi (ICT), toiminnallinen testi (FCT)
- Kaapelien, johtosarjojen kokoonpano, peltilevyt, sähkökaappien kokoonpanopalvelu
- Konformaalinen pinnoituspalvelu
- Prototyyppien valmistus ja massatuotanto...
- Piirilevyn asettelu, piirilevyn suunnittelu ideasi mukaan
- PCBA-kopio/klooni
- Digitaalinen piirisuunnittelu / Analoginen piirisuunnittelu / LRF-suunnittelu / Sulautettujen ohjelmistojen suunnittelu
- Laiteohjelmisto- ja mikrokoodiohjelmointi Windows-sovellusten (GUI) ohjelmointi/Windows-laiteohjainten (WDM) ohjelmointi
- Sulautetun käyttöliittymän suunnittelu / Järjestelmän laitteistosuunnittelu...
- 1. Asiakkaan vaatimusten arviointi
- 2. Testattavuussuunnittelu (DFT)
- 3. Huippuosaamiseen perustuvan suunnittelun (DFX) analyysi
- 4. Virtuaalinen prototyyppien luonti – Valor-ohjelmisto
- 5. Testattavuusohjeet annetaan
- 6. Toiminnallinen testaus ja kehitys
- 7. Piirin sisäinen testaus ja kehitys
- 8. Dynaaminen sisäänajo täydellä lämpötilan vaihtelulla
- 9. Vianmääritys komponenttitasolla
- 10. Tekniset palvelut
XinDaChangin materiaalienhallintaohjelma tarjoaa asiakkaillemme JIT (just-in-time) -toimituksia, jotta tuotetoimitukset voidaan toteuttaa markkinoilletuloaikaa koskevien vaatimusten mukaisesti:
1. Täydellinen MRP-järjestelmä
2. VMI (toimittajan hallinnoima varasto)
3. Rajoitettu vastaanotto ja tarkastus
4. Tietokonepohjainen seuranta ja materiaalin tila
5. Kojelautaratkaisut
6. Automaattinen täydennysohjelma
7,100 % tarkastus asiakkaan AVL:n (hyväksyttyjen toimittajien luettelo) mukaisesti
8. FIFO (ensimmäinen sisään/ensimmäinen ulos)
9. Viikoittainen liukuva rakennusennuste toimittajille
Toimitusketjujen helpottamisen alan johtavana toimijana XinDaChang tarjoaa asiakkaille laajimmat ja kattavimmat ratkaisut strategisten toimittajien kanssa tehtävän kokonaisliiketoiminnan hyödyntämiseksi:
1. Laatuhallinto (toimittajan laadunhallinta)
2. Toimittajien suorituskyvyn parantamisjärjestelmä
3. Toimittajien täydennysohjelma
4. Tuo laatu takaisin toimittajille
5. Telakointi toimittajien kanssa
- Piirilevyn asettelu, piirilevyn suunnittelu ideasi mukaan
- PCBA-kopio/klooni
- Digitaalinen piirisuunnittelu / Analoginen piirisuunnittelu / LRF-suunnittelu / Sulautettujen ohjelmistojen suunnittelu
- Laiteohjelmisto- ja mikrokoodiohjelmointi Windows-sovellusten (GUI) ohjelmointi/Windows-laiteohjainten (WDM) ohjelmointi
- Sulautetun käyttöliittymän suunnittelu / Järjestelmän laitteistosuunnittelu...
| FOB-portti | Shenzhen |
| Paino yksikköä kohden | 0,8 kilogrammaa |
| HTS-koodi | 8534.00.90 00 |
| Vientipakkauksen mitat P/L/K | 58,0 x 58,0 x 1,8 senttimetriä |
| Läpimenoaika | 15–20 päivää |
| Mitat per yksikkö | 25,0 x 20,0 x 0,6 senttimetriä |
| Yksikköä vientipakkauksessa | 40,0 |
| Vientipakkauksen paino | 2,0 kilogrammaa |
- - Aasia
- - Australia ja Oseania
- - Keski- ja Etelä-Amerikka
- - Itä-Eurooppa
- - Lähi-itä/Afrikka
- - Pohjois-Amerikka
- - Länsi-Eurooppa
A: Piirilevy: Määrä, Gerber-tiedosto ja tekniset vaatimukset (materiaali, pintakäsittely, kuparin paksuus, levyn paksuus,...)
PCBA: Piirilevytiedot, osaluettelo (BOM), (testausasiakirjat...)
A: Gerber-tiedosto: CAM350 RS274X
Piirilevytiedosto: Protel 99SE, P-CAD 2001 piirilevy
Osaluettelo: Excel (PDF, Word, txt)
A: Tiedostosi säilytetään täysin turvallisesti. Suojaamme asiakkaidemme immateriaalioikeuksia koko prosessin ajan. Asiakkaidemme asiakirjoja ei koskaan jaeta kolmansille osapuolille.
V: Ei ole määrätilausmäärää. Pystymme käsittelemään sekä pieniä että suuria tuotantomääriä joustavasti.
A: Toimituskulut määräytyvät tavaroiden määränpään, painon ja pakkauskoon mukaan. Kerro meille, jos tarvitset toimituskulujen arvion.
V: Kyllä, voimme tarjota komponenttien lähteen, ja hyväksymme myös komponentit asiakkaalta.
Tuotekategoriat
-
FPV F722 Mini -lennonohjaus 3-6S crossover FPV...
-
Horizon RDK Asahi X3 PI -kehityskortti ROS R...
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe -optikuitukommunikaatio...
-
ESP32 CAM -kehityskortti OV2640-moduulilla ...
-
BHL32 60AF7 V2 DJI Dual BEC -gyroskooppibarometri...
-
BGC2.2 MOS 3.1 2-akselinen harjaton PTZ-ohjausyksikkö...
-
Puhelin
-
Sähköposti
-
WhatsApp
-
Skype
-
Skype
-
Skype