Elektronisten komponenttien järkevä sijoittelu piirilevylle on erittäin tärkeä linkki hitsausvirheiden vähentämiseen!Komponenttien tulee välttää mahdollisimman suuria taipuma-arvoja ja suuria sisäisiä jännityksiä omaavia alueita, ja layout tulee olla mahdollisimman symmetrinen.
Piirilevytilan käytön maksimoimiseksi uskon, että monet suunnittelukumppanit yrittävät sijoittaa komponentteja levyn reunaa vasten, mutta itse asiassa tämä käytäntö tuo suuria vaikeuksia tuotantoon ja PCBA-kokoonpanoon ja jopa johtaa kyvyttömyyteen hitsata kokoonpano oh!
Tänään puhutaan yksityiskohtaisesti reunalaitteen asettelusta
Paneelin puolen laitteen asettelun vaara
01. Listauslevyn reunajyrsintälevy
Kun komponentit sijoitetaan liian lähelle levyn reunaa, komponenttien hitsauslevy jyrsitään ulos jyrsintälevyä muodostettaessa.Yleensä hitsauslevyn ja reunan välisen etäisyyden tulee olla suurempi kuin 0,2 mm, muuten reunalaitteen hitsauslevy jyrsitään ulos ja takaosa ei voi hitsata komponentteja.
02. Muotoilulevyn reuna V-CUT
Jos levyn reuna on Mosaic V-CUT, komponenttien on oltava kauempana levyn reunasta, koska levyn keskeltä tuleva V-CUT-veitsi on yleensä yli 0,4 mm:n päässä levyn reunasta. V-CUT, muuten V-CUT-veitsi vahingoittaa hitsauslevyä, jolloin komponentteja ei voida hitsata.
03. Komponenttien häiriölaitteet
Suunnittelun aikana liian lähellä levyn reunaa olevien komponenttien sijoittelu voi häiritä automaattisten kokoonpanolaitteiden, kuten aaltojuotos- tai reflow-hitsauskoneiden, toimintaa komponentteja koottaessa.
04. Laite törmää osiin
Mitä lähempänä jokin komponentti on levyn reunaa, sitä suurempi on sen potentiaali häiritä koottua laitetta.Esimerkiksi komponentit, kuten suuret elektrolyyttikondensaattorit, jotka ovat korkeammat, tulisi sijoittaa kauemmaksi levyn reunasta kuin muut komponentit.
05. Alakortin osat ovat vaurioituneet
Kun tuotteen kokoonpano on valmis, paloiteltu tuote on erotettava levystä.Erottamisen aikana liian lähellä reunaa olevat komponentit voivat vaurioitua, mikä voi olla ajoittaista ja vaikea havaita ja korjata.
Seuraavassa on jakaa tuotantotapaus noin reunan laitteen etäisyys ei riitä, mikä vahingoittaa sinua ~
Ongelman kuvaus
Todetaan, että tuotteen LED-lamppu on lähellä levyn reunaa SMT:tä sijoitettaessa, mikä on helppo tökkiä tuotannossa.
Ongelman vaikutus
Tuotanto ja kuljetus sekä LED-lamppu rikkoutuvat, kun DIP-prosessi kulkee radan ohi, mikä vaikuttaa tuotteen toimintaan.
Ongelma laajennus
Levy on vaihdettava ja LED-valo siirrettävä levyn sisällä.Samalla siihen liittyy myös rakenteellisen valojohdinpylvään vaihto, mikä aiheuttaa vakavan viivästyksen projektin kehityssyklissä.
Reunalaitteiden riskien havaitseminen
Komponenttien layout-suunnittelun tärkeys on itsestään selvää, kevyt vaikuttaa hitsaukseen, raskas johtaa suoraan laitevaurioihin, joten miten varmistetaan 0 suunnitteluongelmaa ja valmistuu sitten onnistuneesti?
Kokoonpanon ja analyysin avulla BEST voi määrittää tarkastussäännöt komponenttityypin reunan etäisyyden parametrien mukaan.Siinä on myös erityisiä tarkastuskohteita levyn reunan komponenttien asettelua varten, mukaan lukien useita yksityiskohtaisia tarkastuskohteita, kuten korkea laite levyn reunaan, matala laite levyn reunaan ja laite ohjauskiskoon. koneen reuna, joka voi täysin täyttää suunnitteluvaatimukset laitteen turvallisen etäisyyden arvioimiseksi levyn reunasta.
Postitusaika: 17.4.2023