Sirun kehityshistoriasta lähtien sirun kehityssuunta on nopea, korkea taajuus, alhainen virrankulutus.Sirujen valmistusprosessi sisältää pääasiassa sirun suunnittelun, sirun valmistuksen, pakkausvalmistuksen, kustannustestauksen ja muita linkkejä, joista sirujen valmistusprosessi on erityisen monimutkainen.Katsotaanpa sirun valmistusprosessia, erityisesti sirun valmistusprosessia.
Ensimmäinen on sirusuunnittelu suunnitteluvaatimusten mukaisesti, luotu "kuvio"
1, sirukiekon raaka-aine
Kiekon koostumus on pii, pii jalostetaan kvartsihiekalla, kiekko on piielementti puhdistettu (99,999 %) ja sitten puhtaasta piistä valmistetaan piisauva, josta tulee kvartsipuolijohdemateriaali integroitujen piirien valmistukseen , siivu on sirutuotantokiekon erityinen tarve.Mitä ohuempi kiekko, sitä alhaisemmat tuotantokustannukset, mutta sitä korkeammat prosessivaatimukset.
2. Kiekkopinnoite
Kiekkopinnoite kestää hapettumista ja lämpötilaa, ja materiaali on eräänlainen valonkestävyys.
3, kiekkojen litografia kehittäminen, etsaus
Prosessissa käytetään UV-valolle herkkiä kemikaaleja, mikä pehmentää niitä.Sirun muoto saadaan säätelemällä varjostuksen asentoa.Piikiekot on päällystetty fotoresistillä, jotta ne liukenevat ultraviolettivalossa.Täällä voidaan levittää ensimmäinen varjostus, jolloin UV-valon osa liukenee, joka voidaan sitten pestä pois liuottimella.Joten loppuosa on saman muotoinen kuin sävy, jota haluamme.Tämä antaa meille tarvitsemamme piidioksidikerroksen.
4, Lisää epäpuhtaudet
Ioneja istutetaan kiekkoon vastaavien P- ja N-puolijohteiden muodostamiseksi.
Prosessi alkaa piikiekon paljaalla alueella ja laitetaan kemiallisten ionien seokseen.Prosessi muuttaa tapaa, jolla seostusvyöhyke johtaa sähköä, jolloin jokainen transistori voi kytkeytyä päälle, pois päältä tai kuljettaa tietoja.Yksinkertaiset sirut voivat käyttää vain yhtä kerrosta, mutta monimutkaisilla siruilla on usein useita kerroksia, ja prosessi toistetaan yhä uudelleen ja eri kerrokset yhdistetään avoimella ikkunalla.Tämä on samanlainen kuin kerros-PCB-levyn tuotantoperiaate.Monimutkaisemmat lastut saattavat vaatia useita piidioksidikerroksia, mikä voidaan saavuttaa toistuvalla litografialla ja yllä olevalla prosessilla, jolloin muodostuu kolmiulotteinen rakenne.
5.Viekkojen testaus
Edellä mainittujen useiden prosessien jälkeen kiekko muodosti raehilan.Kunkin jyvän sähköiset ominaisuudet tutkittiin "neulamittauksella".Yleensä jokaisen sirun jyvämäärä on valtava, ja nastatestitilan järjestäminen on erittäin monimutkainen prosessi, joka edellyttää massatuotantoa malleja, joilla on samat siruominaisuudet mahdollisimman pitkälle tuotannon aikana.Mitä suurempi volyymi, sitä alhaisemmat suhteelliset kustannukset, mikä on yksi syy siihen, miksi valtavirran sirulaitteet ovat niin halpoja.
6. Kapselointi
Kiekon valmistuksen jälkeen kiinnitetään tappi ja valmistetaan erilaisia pakkausmuotoja vaatimusten mukaisesti.Tästä syystä samalla siruytimellä voi olla erilaisia pakkausmuotoja.Esimerkiksi: DIP, QFP, PLCC, QFN jne. Tämä riippuu pääasiassa käyttäjien sovellustottumuksista, sovellusympäristöstä, markkinamuodosta ja muista oheistekijöistä.
7. Testaus ja pakkaus
Yllä olevan prosessin jälkeen sirun valmistus on valmis, tässä vaiheessa testataan siru, poistetaan vialliset tuotteet ja pakkaus.
Yllä oleva on Create Core Detectionin järjestämän sirun valmistusprosessin sisältö.Toivottavasti se auttaa sinua.Yrityksellämme on ammattiinsinöörejä ja alan eliittitiimi, sillä on 3 standardoitua laboratoriota, laboratorion pinta-ala on yli 1800 neliömetriä, se voi suorittaa elektronisten komponenttien testauksen, IC:n oikean tai väärän tunnistamisen, tuotesuunnittelumateriaalin valinnan, vikaanalyysin, toimintatestauksen, tehtaan saapuvien materiaalien tarkastus ja nauha ja muut testausprojektit.
Postitusaika: 12.6.2023