Yleisesti ottaen laminoituun suunnitteluun on kaksi pääsääntöä: 1. Jokaisella reitityskerroksella on oltava viereinen referenssikerros (virtalähde tai muodostelma); 2. Viereinen päävirtakerros ja maa tulee pitää mahdollisimman kaukana toisistaan suuren kytkentäkapasitanssin aikaansaamiseksi; Seuraavassa on esimerkki...
SMT-paikkaustyöstössä käytetään monenlaisia tuotantoraaka-aineita. Tinnotti on niistä tärkein. Tinapastan laatu vaikuttaa suoraan SMT-paikkaustyöstön hitsauslaatuun. Valitse erityyppisiä tinutteja. Esittelen lyhyesti yleisimmät tinapastan tyypit...
SMT-liima, joka tunnetaan myös nimellä SMT-liima, SMT-punainen liima, on yleensä punainen (myös keltainen tai valkoinen) tahna, joka on tasaisesti levitetty kovettimella, pigmentillä, liuottimella ja muilla liimoilla, ja jota käytetään pääasiassa komponenttien kiinnittämiseen painolevylle. Yleensä se levitetään annostelemalla tai terässilkkipainomenetelmällä...
Elektronisen teknologian kehittyessä elektronisten komponenttien käyttö laitteissa kasvaa vähitellen, ja elektronisten komponenttien luotettavuudelle asetetaan myös yhä korkeampia vaatimuksia. Elektroniset komponentit ovat elektronisten laitteiden perusta ja...
1. SMT-paikkaustyöstölaitos asettaa laatutavoitteet SMT-paikkaus vaatii piirilevyltä hitsattujen tahna- ja tarrakomponenttien painamisen, ja lopulta pintakokoonpanolevyn kelpoisuusaste uudelleenhitsausuunista saavuttaa tai on lähellä 100 %. Nolla virhettä...
Sirun kehityshistoriasta lähtien sirun kehityssuunta on ollut nopea, korkea taajuus ja alhainen virrankulutus. Sirun valmistusprosessiin kuuluu pääasiassa sirun suunnittelu, sirun valmistus, pakkausten valmistus, kustannustestaus ja muita linkkejä, joihin kuuluu sirun valmistusprosessi...
Piirilevyllä on monia merkkejä, joten mitkä ovat myöhemmän ajanjakson tärkeimmät toiminnot? Yleisiä merkkejä: "R" edustaa vastusta, "C" edustaa kondensaattoreita, "RV" edustaa säädettävää vastusta, "L" edustaa induktanssia, "Q" edustaa triodia, "...
Oikea suojausmenetelmä Tuotekehityksessä kustannusten, edistymisen, laadun ja suorituskyvyn näkökulmasta on yleensä parasta harkita ja toteuttaa oikea suunnittelu huolellisesti projektin kehityssyklissä...
Elektronisten komponenttien järkevä sijoittelu piirilevyllä on erittäin tärkeä osa hitsausvirheiden vähentämistä! Komponenttien tulisi välttää mahdollisimman paljon alueita, joilla on erittäin suuria taipuma-arvoja ja suuria sisäisiä jännityksiä, ja sijoittelun tulisi olla mahdollisimman symmetrinen...
Piirilevyalustojen suunnittelun perusperiaatteet Eri komponenttien juotosliitosrakenteen analyysin mukaan juotosliitosten luotettavuusvaatimusten täyttämiseksi piirilevyalustojen suunnittelun tulisi hallita seuraavat keskeiset elementit: 1, symmetria: molemmat päät...